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扩充中端5G芯片阵容,联发科发布天玑810/天玑920

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8月11日联发科推出了两款全新5GSoC——天玑810及天玑920。

天玑810采用台积电6nm制程工艺,集成4个2.4GHzA76大核及4个2.0GHzA55小核,GPU则采用Mali-G57MC2(相比天玑800的G57MC4规格有所倒退),支持LPDDR4x内存及闪存,屏幕最高支持2520×1080分辨率及120Hz刷新率,相机最高支持6400万像素传感器,无线网络仅支持到WiFi5。

联发科官方表示,搭载天玑810及天玑920的终端设备预计将于今年第三季度上市。