除了显卡核心，显存也是未来显卡性能提升的重中之重。8月13日，SK海力士正式公布了下一代显存技术“HBM2E”。新一代显存的性能到底有多强悍？快让我们一起来看看吧！
（无需单独芯片，HBM显存可直接封装在显卡核心内部）
此前AMD的旗舰显卡RadeonVII就搭载了HBM2显存，性能基本追平英伟达旗舰显卡；而英伟达目前也在工业级、超算级显卡上使用HBM2显存。HBM显存虽然现在成本高，但未来绝对是大势所趋。
除了高带宽，HBM2E显存还有着一大特点，那就是由于其采用堆叠封装，同样的面积内能带来更大的显存容量。本次HBM2E就支持单颗16GB容量，相比上一代翻了一倍，对于寸土寸金的显卡PCB是一大好消息。
