常林的主要研究方向为集成光学，他通过研发基于晶圆键合的异质集成技术和兼容多种材料的低损耗波导工艺，突破了集成在光芯片上的材料种类的限制，将单片可集成的材料的数量提升到4种以上。该技术实现了光学系统中不同功能部件的全集成化，极大提升了光子芯片的集成度。基于该平台，常林提出新的片上光源结构，通过不同材料间的自注入锁定机制，实现了超窄线宽的集成激光器和微腔光频梳，极大降低了光芯片光源的噪声，提升了并行度。基于多材料集成光子芯片平台技术，常林实现了大规模并行的光子芯片系统，解决了传统光子芯片在信息处理效率上的瓶颈：在数据中心光模块中，通过用光频梳作为多信道光源取代传统的激光器，将光模块的信道数提升到20个，实现了2T/s的总速率，比过去水平提高了5倍以上。常林与合作者还探索了基于光子芯片的并行计算，实现了面向卷积神经网络的全芯片化的光处理器，达到在1TOPSmm-2的算力密度，为未来光计算的大规模量产和普及，提供了一种可能的解决方案。此外，他还积极推动多材料光子芯片相关技术的应用落地。
入选理由：开发世界领先的光子芯片多材料集成技术，实现异质集成硅光芯片晶圆级别的大规模量产，为突破光子芯片在计算、通信、传感方面的性能瓶颈提供解决方案。
编辑:金计玮
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