硬件层面
在硬件方面，芯科科技率先推出的2.4GHz无线MG24SoC可作为单芯片解决方案支持MatteroverThread，能够在室内提供长达200米的远距离传输，并支持使用同一芯片的新设备进行低功耗蓝牙配网。同时，随着Matter逐步增加对新设备类型的支持和新功能，以及不断优化的用户体验需求，芯科科技近期又推出了MG26SoC。与MG24产品相比，MG26产品的闪存和RAM容量、GPIO数量都增加了一倍，可配置高达3200KB的闪存和512KB的RAM，因此有足够多的硬件资源和足够好的器件性能支持物联网厂商通过OTA等方式升级其Matter版本。此外，芯科科技还推出了SiWx917和SiWx915两款Wi-Fi6和蓝牙组合SoC，在低功耗单芯片SoC上提供了对MatteroverWi-Fi的支持。
软件层面
芯科科技作为Matter标准的发起者之一，在所有半导体厂商中贡献了最多的软件代码，且代码贡献量在全部厂商中位居第三。对于最新发布的，芯科科技已经在自己的SiliconLabsMatterGithub中支持规范，并在6月在我们新的SDK中以扩展方式加入对规范的支持。
工具层面
好用的工具是产品生态建设的重要基础，为了帮助开发人员实现升级以应对未来需求，芯科科技在其最新版本SimplicityStudio6中提供了相应的支持，包括对所有面向Matter的产品的全面支持。同时，芯科科技为了帮助开发人员更好地应用Matter和应对其演进升级，还开设了Matter开发者之旅（MatterDeveloperJourney）培训和支持项目，可以使用户快速了解和应用新的Matter特性。综上，MattMaupin强调：“芯科科技在Zigbee和Thread领域多年的领先地位为MatteroverThread提供了一个很好的起点。我们能够利用这些经验和专业知识，为Matter规范提供比其他任何芯片供应商都更多的代码，而且我们支持这些协议的强大软件和工具实现了向MatteroverThread的轻松过渡，并简化了我们客户的开发流程。”
AI落地“边端”，设备智能化加速物联网技术迭代2024年，人工智能从云端走入边缘和嵌入式终端的趋势明显，越来越多的物联网设备开始搭载更强大的AI功能。因此，我们看到芯科科技等企业已经推出搭载矩阵矢量人工智能/机器学习（AI/ML）硬件加速器的SoC和MCU产品。据悉，芯科科技最新推出的xG26系列产品，包括多协议MG26SoC、低功耗蓝牙BG26SoC和PG26MCU，均采用了ARM®Cortex®-M33CPU和用于射频与安全子系统的专用内核，以多核形式实现了性能更高的计算能力，有助于为客户应用释放出主内核。同时xG26系列还搭载了矩阵矢量AI/ML硬件加速器，这种定制的硬件加速器专为多维数组运算而设计，可以卸载机器学习（ML）推理的计算任务。MattMaupin透露：“采用专用的矩阵矢量AI/ML硬件加速器，使得处理ML运算的速度提高了8倍，而功耗仅为CortexM33处理时的1/6。此外，我们还提供了应用程序接口（API），允许开发人员将这一矩阵矢量处理器（MVP）用于非机器学习运算。”与此同时，伴随着人工智能落地边缘侧和端侧，针对物联网的恶意攻击也愈发恶化。根据SonicWallCaptureLabs发布的数据显示，2022年全球物联网恶意攻击共计发生1.12亿件。而随着人工智能领域物联网设备的不断融合，也为物联网恶意攻击增加了更多的路径和手段。因此，物联网市场对当前SoC、MCU等主控和通信产品的要求也越来越高，不仅需要有较高的处理性能、较低的功耗、灵活可靠的通信能力，更需要其拥有足够的安全防御能力，来帮助终端客户设计出更有市场竞争力的产品。对此，MattMaupin表示：“物联网安全是产业持续发展的基石，芯科科技一直以来就高度重视物联网的安全性，开发了高度可靠的SecureVault™安全技术，并且在业内率先获得了最高等级的PSA3级认证。”以前面提到的xG26系列产品为例，在安全性方面，xG26采用芯科科技SecureVault™技术和ARMTrustZone技术来保障系统安全性的同时，还利用芯科科技的定制化元件制造服务，可以在制造过程中使用客户设计的安全密钥和其他功能进行硬编码，从而进一步增强其抵御漏洞的能力，包括抵御远程和本地的网络攻击。写在最后随着物联网技术的不断进步和应用领域的扩展，物联网行业已经进入了一个关键的成熟期。在这一背景下，芯科科技作为全球领先的无线通信和物联网解决方案提供商，早在2023年的第四届WorksWith开发者大会上已经预告，其下一代暨第三代无线开发平台将在无线性能、计算能力、安全防护和机器学习方面实现面向前沿的更大飞跃。
